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半導體冷熱沖擊試驗機 用途： 用來測試復合材料及材料結構，在瞬間下經及高溫及低溫在連續環境下所能忍受的程度，即以在短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學或物理傷害。適用的對象包括金屬、塑料、橡膠、電子等材料，可作為其產品改進的依據或參考。