半導體芯片溫度沖擊試驗箱尺寸(mm):

TS-49 內箱尺寸：400×350×350 外箱尺寸：1400×1800×1400

TS-80 內箱尺寸：500×400×400 外箱尺寸：1550×1950×1550

TS-150 內箱尺寸：600×500×500 外箱尺寸：1600×2000×1700

TS-252 內箱尺寸：700×600×600 外箱尺寸：1700×2100×1750

TS-450 內箱尺寸：800×750×750 外箱尺寸：1800×2200×1900

TS-900 內箱尺寸：1000×900×900 外箱尺寸：2100×2400×2200

溫度沖擊試驗箱箱體結構：

箱體采用數控機床加工成型,造型美觀大方,并采用無反作用把手,操作簡便。

箱體內膽采用進口不銹鋼（SUS304）鏡面板,箱體外膽采用不銹鋼。

大型觀測視窗附照明燈保持箱內明亮,且利用發熱體內嵌式鋼化玻璃,隨時清晰的觀測箱內狀況。

加濕系統管路與控制線路板分開,可避免因加濕管路漏水發生故障,提高安全性。

水路系統管路電路系統則采用門式開啟,方便維護和檢修。

門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區的密閉。

箱體左側配直徑50mm的測試孔,可供外接測試電源線或信號線使用

溫度沖擊試驗箱控制系統：

溫濕度控制儀表采用進口TEMI880 ,LED觸摸屏操作簡單,程式編輯容易,無須按鍵輸入,屏幕直接觸摸選項。

控制器操作界面設中英文可供選擇,實時運轉曲線圖可由屏幕顯示。

具有100組程式1000段999循環步驟的容量,每段時間設定值為99小時59分。

資料及試驗條件輸入后,控制器具有熒屏鎖定功能,避免人為觸摸而停機。

具有RS-232或RS-485通訊界面,可在電腦上設計程式,監視試驗過程并執行自動開關機等功能。

具有自動演算的功能,可將溫濕度變化條件立即修正,使溫濕度控制更為穩定。

升溫時間

-40℃～100℃約45min

-70℃～100℃約55min

降升溫時間

5℃～-60℃約65min

25℃～-70℃約80min

半導體芯片溫度沖擊試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 適用于電子、電工、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗； 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備； 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環試驗。